English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
Ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
Đã tổ chức thành công cuộc họp chuẩn bị Hội nghị Công tác SYS 2024.
2024/01/08
Đầu năm 2024, Công ty TNHH Khoa học & Công nghệ SYS Bắc Kinh đã tổ chức một cuộc họp chuẩn bị hoành tráng cho cuộc họp thường niên năm 2024 tại trụ sở chính ở Bắc Kinh. Cuộc họp do Tổng Giám đốc Li Chongxin chủ trì, với sự tham gia của các lãnh đạo cấp cao, trưởng các phòng ban và khu vực, cùng các tinh anh kinh doanh, cùng nhau đóng góp ý tưởng cho sự phát triển trong tương lai của công ty.
Ông Li Chongxin trước tiên đã bày tỏ lòng biết ơn chân thành thay mặt công ty đến toàn thể nhân viên vì những nỗ lực làm việc chăm chỉ của họ trong năm 2023. Ông nhấn mạnh rằng mục đích của cuộc họp chuẩn bị này là để xây dựng sự đồng thuận, tóm tắt kinh nghiệm, xác định vấn đề và tìm kiếm giải pháp, từ đó chuẩn bị đầy đủ cho hội nghị công tác thường niên sắp tới.
Cuộc họp tập trung vào vấn đề tái cấu trúc tổ chức. Với việc công ty niêm yết và những thay đổi trong môi trường hoạt động bên ngoài, việc điều chỉnh cơ cấu tổ chức đã trở thành một bước cần thiết để thích ứng với những tiến bộ công nghệ, thay đổi nhân sự và mở rộng kinh doanh. Những người tham gia đã nhất trí về sự cần thiết của việc điều chỉnh này và tiến hành thảo luận chuyên sâu về các chi tiết triển khai cụ thể.
Sau đó, lãnh đạo của từng khu vực và phòng ban đã báo cáo về bản tóm tắt công việc năm 2023 và kế hoạch công việc năm 2024 của họ. Họ đã trình bày chi tiết về những thành tựu, những vấn đề còn tồn tại và định hướng phát triển trong tương lai, cung cấp thông tin hỗ trợ toàn diện cho hội nghị công tác thường niên sắp tới.
Sau một ngày thảo luận chuyên sâu, cuộc họp chuẩn bị đã kết thúc thành công. Các đại biểu tham gia đã bày tỏ cam kết sử dụng cuộc họp này như một cơ hội để duy trì các nguyên tắc và sự đồng thuận về "mục tiêu vững chắc và phương pháp linh hoạt" và cùng nhau thúc đẩy những đột phá và tiến bộ lớn hơn cho SYS trong năm mới.
